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行业动态
中国微电子与光电子领域领军人物
2008-5-30 13:09:33
·本文介绍了微电子方面的顶尖人物,学微电子的同学们可以参考下在东南大学网站王志功教授的个人荣誉里,赫然写着:1997年10月回国工作,受聘为东南大学无线电系教授、博士生导师、电路与系统学科带头人、国家863计划光电子主题专家组成员,领导建立了东南大学射频与光电集成电路研究所,并担任所长。设计出上百种集……
半导体制造对环境的要求
2008-5-19 9:54:31
·• 主要污染源:微尘颗粒、中金属离子、有机物残留物和钠离子等轻金属例子。• &nbs……
半导体组件制造过程
2008-5-19 9:53:28
·半导体组件制造过程可分为:• 前段(Front End)制程 晶圆处理制程(Wafer Fabrication;简称 Wafer Fab)、 晶圆针测制程(Wafer Probe);• 后段(Back End) 构装(Packa……
离子植入(Ion Implant)
2008-5-19 9:50:45
·离子植入技术可将掺质以离子型态植入半导体组件的特定区域上,以获得精确的电子特性。这些离子必须先被加速至具有足够能量与速度,以穿透(植入)薄膜,到达预定的植入深度。离子植入制程可对植入区内的掺质浓度加以精密控制。基本上,此掺质浓度(剂量)系由离子束电流(离子束内之总离子数)与扫瞄率(晶圆通过离子束之次……
温总理审议通过微电子产业的国家重大专项
2008-4-27 22:06:53
·国务院总理温家宝23日主持召开国务院常务会议,审议并原则通过了两个国家科技重大专项实施方案。会议指出,“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”两个国家科技重大专项,是二十一世纪信息战略高技术的发展重点。要通过专项的实施,逐步实现核心电子器件的国产化,形成具……
半导体工艺流程
2008-4-27 22:00:25
·1、 表面清洗2、 初次氧化3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉积一层 Si3N4 (Hot CVD 或 LPCVD) 。(1)常压 CVD (Normal Pressure CVD)(2)低压 CVD (Low Pressure CVD)(3)热 CV……
中芯北京厂停产存储芯片或与引资有关
2008-4-24 16:13:44
·中芯北京厂停产存储芯片或与引资有关2008年4月24日 06:25 第一财经日报
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