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    光学光刻的介绍
    文章来源:本站整理 点击数: 更新时间:2008-3-26 【字体:
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    关于〖光学光刻的介绍〗的最新评论:
    随着微电子工业的飞速发展(特别是器件性能的提高和成本的降低),这将给集成电路制造来及封装来带来重要的变革.芯片的性能,速度,封装,这些都和光刻的最小尺寸密切联系.光刻,就是从一个快速的从芯片到芯片,晶圆到晶圆,衬底到衬底图形复制过程,它决定了一个微电子的产量成本.

      光刻系统包括:曝光工具,光罩,光阻,以及其它的一些从光罩图形到到光阻上转换的制程步骤,真到完成器件的制做.接下来我们结合集成电路制造来介绍几个非常好的光学光刻的观点.


     从60年代后期开始,集成电路的线完为:5微米,到了1997年,应用在64M DRAM电路上的最小尺寸已经达到0.35微米,光学光刻已被广泛应用.这其中主要的大原因是光学曝光工具和光刻胶的的极大进步,尽管光学光刻系统的成本随着半导体芯片尺寸的减少而增加,但是光学光刻仍显的生机盎然,这因为它具有很不错的产能喽.也咱观点也符合IBM研发部门在制程上的看法.
      
      电子束曝光和X线曝光被看做是继光学光刻后的一代光刻技术,然而,就当前的半导体业来说,电子束曝光的产能太低了,但由于其固有的高分辨性能,电子束光刻可以用来制造光学光刻用的光罩以及用在
    sub-quarter-micron级器件的光刻中.
      
      早在1970年,IBM的Wilczynski组织了一批人,对光学光刻的极限进行了 进行了研究,在投影光学光刻中,其分辨率可由下式给出:
    W=K1入/NA
    入: 为曝光波长,
    NA:数值孔径,
    K1:光刻的工艺常数

    在1975年Wilczynski的团队使用405nm(HG H-line)的曝光波长,在数值孔径为0.32的条件下成功的完成线宽为1微米的步进重复投影曝光,这样一来给了光刻机的设备制造商很大的勇气进行光学光刻
    设备的研发和制造,由于不断的发展已经由最初的可见光436nm G线,深紫外248nm波到193nm的曝光波长.

      随着光刻不断的变短,光源也就变的更加复杂,昂贵,对于G-H-I线的光源为高压卧汞灯提供,在248nm以KrF激光为曝光光源.
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